４月１５日，总投资亿在“国家集成电路重大专项走进安徽”活动中，个集国家集成电路重大专项相关负责人和１２０余家国内知名集成电路企业来到安徽，成电参观该省泛半导体产业发展成果，目落并探讨推动长江经济带泛半导体产业创新绿色集聚发展。地安当天，总投资亿总投资１３８亿元的个集２６个集成电路项目现场签约，落地安徽。成电

　　据介绍，目落此次集中签约的地安２６个项目多与集成电路耗材及设备相关。其中包括高金合金线行业龙头矽格玛的总投资亿集成电路封装用线材生产线项目，落地宣城的个集年产６０万平方米高端ＩＣ载板和封装测试板项目，落地蚌埠的成电高端集成电路测试设备研发和生产项目等。

　　“集成电路产业链较长，目落包括设计、地安制造、封测、耗材、设备等环节，其中设备和耗材更是生产线日常运转的基础。”“０２专项”技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春表示，安徽近年着力发展集成电路、新型显示、光伏等泛半导体产业，此次耗材和设备相关项目集中落地安徽，有助于推动长江经济带泛半导体产业集聚发展。

　　据安徽省经信委相关负责人介绍，该省２０１７年半导体产业规模达到２６０多亿元，企业增至１５０余家，在建及签约重点项目总投资超过千亿元。２０１７年，京东方１０．５代线、合肥晶合１２英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产，安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。

　　据介绍，“国家集成电路重大专项走进安徽”活动由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，即“０２专项”实施管理办公室、国家集成电路产业技术创新战略联盟会、安徽省经信委和合肥市政府共同主办，国家集成电路重大专项相关负责人，以及华芯投资、中国电子信息产业集团、中芯国际、紫光集团等１２０余家国内知名集成电路企业参与此次活动，聚集业内专家３５０余人。